過去兩年多經濟危機給半導體產業帶來了巨大的沖擊力和深遠的影響，改變了某些領域的競爭格局，可以說是挑戰與機遇并存。08年上半年我們明顯感覺到訂單數量在減少，整個半導體市場是收縮的。但是因為半導體制造業是整個產業鏈的源頭，雖然最先受到經濟危機的沖擊，同時也是最先回暖的產業，因此從08年下半年開始半導體產業開始逐步恢復。及至2010年，半導體產業幾乎全線飄紅，多數企業以20%以上的增長走進了2011。從數字上看，半導體已經走出了金融危機的泥淖，開始全面恢復期。對于每個半導體企業而言，追求企業發展的最佳機會不是觸底反彈時那快速攀升的增長率，而是能不能在產業持續增長的恢復期確定正確的方向，以保持企業的穩定持久增長。為此，在2011年的展望中，我們邀請部分半導體廠商和半導體應用的領導者， 與讀者共同分享他們對未來半導體市場的感觸。

 

　　綜合半導體(ti)廠商的聲音

　　作為曾(ceng)經半導體(ti)行(xing)業(ye)的(de)霸主，諸多(duo)綜合半導體(ti)廠(chang)商近年來逐漸收縮自(zi)己的(de)產業(ye)線(xian)，集中優勢(shi)在某幾(ji)個具有突出(chu)優勢(shi)的(de)技術領域(yu)，確保(bao)企業(ye)的(de)利潤(run)維持在較高水平。

　　英飛凌科技

　　英飛凌(ling)科技(中國(guo))有限公司總裁兼執行(xing)董事尹懷鹿認為，在功率電(dian)子領域，發(fa)展的(de)(de)主要驅動力(li)是(shi)(shi)提高能效和功率密度，比如降低導(dao)通電(dian)阻(zu)和開(kai)關損耗(hao)。封裝技術也是(shi)(shi)實現差異化的(de)(de)一個(ge)重(zhong)要方面(mian)。依靠(kao).XT這種新(xin)的(de)(de)IGBT模塊(kuai)連接技術，英飛凌(ling)進行(xing)了一系列(lie)創新(xin)。.XT技術將(jiang)IGBT模塊(kuai)的(de)(de)使用壽命提高10%，這對(dui)于如商(shang)用車以及(ji)風能發(fa)電(dian)站等(deng)強大應用來說尤其重(zhong)要。

　　2011年，英(ying)飛(fei)凌(ling)(ling)將(jiang)繼(ji)續專注于三個領域：高能(neng)效、性(xing)和安全性(xing)。英(ying)飛(fei)凌(ling)(ling)擁(yong)有功(gong)率(lv)半(ban)導體、功(gong)率(lv)模(mo)塊、模(mo)擬(ni)IC、傳感器、微(wei)控制器、芯片卡(ka)和安全IC等完善(shan)產(chan)品，在汽車(che)、電源、芯片卡(ka)等目(mu)標市場排(pai)名靠前，并相信這些(xie)市場將(jiang)在2011年一(yi)如既往(wang)地為(wei)公司帶來市場機會(hui)。為(wei)了(le)應對汽車(che)電子(zi)系統的挑(tiao)戰，英(ying)飛(fei)凌(ling)(ling)開發了(le)汽車(che)級的IGBT模(mo)塊。這些(xie)汽車(che)專用(yong)的IGBT模(mo)塊充分考慮(lv)了(le)以上的技(ji)術挑(tiao)戰，在設(she)計和生產(chan)時(shi)(shi)作(zuo)出(chu)了(le)充足的保護安排(pai)，在認證和測試時(shi)(shi)也進(jin)行了(le)全面的考慮(lv)。英(ying)飛(fei)凌(ling)(ling)預計，2011年新能(neng)源的發展將(jiang)進(jin)一(yi)步加速，尤(you)其是風能(neng)和。

　　在家電、開關電源系統(SMPS)和照明領域，向更高的能源(yuan)效率發展以降低能源(yuan)消(xiao)耗的趨勢非常明(ming)顯。

　　飛思卡爾

　　飛思(si)卡爾半(ban)導(dao)體副總裁兼亞洲(zhou)區總經(jing)理汪凱博(bo)士介紹，混合動力系(xi)統(tong)正在經(jing)歷快(kuai)速的(de)(de)發展和變化，公司正在積極地利用MCU和模擬方(fang)面(mian)的(de)(de)技術幫助客戶開發這類(lei)產品。在安(an)全方(fang)面(mian)，安(an)全氣囊(nang)、穩(wen)定控制、壓力監測等被動安(an)全系(xi)統(tong)得(de)到了進(jin)一(yi)步的(de)(de)部(bu)署。未來(lai)幾(ji)年內(nei)，主動安(an)全系(xi)統(tong)，如盲點檢測、自(zi)適應巡航控制、車(che)(che)(che)道偏離警告以及(ji)交通標志和基礎架構檢測、車(che)(che)(che)對車(che)(che)(che)通信(xin)等將成(cheng)為主流趨勢。汽車(che)(che)(che)市(shi)場中令人矚(zhu)目的(de)(de)增長領域之一(yi)就是信(xin)息娛(yu)樂和駕駛員信(xin)息系(xi)統(tong)，如語音(yin)通信(xin)和影院級娛(yu)樂系(xi)統(tong)。這些都會(hui)對消費者購買決策產生較大(da)影響。

　　飛思卡(ka)爾微處(chu)理器(qi)的(de)(de)一(yi)項關(guan)鍵應用就是(shi)提高能(neng)(neng)(neng)(neng)源效率。眾所周(zhou)知，能(neng)(neng)(neng)(neng)源效率是(shi)工(gong)(gong)程設計(ji)人(ren)員面(mian)臨的(de)(de)最(zui)嚴(yan)峻的(de)(de)挑戰之一(yi)，中國政府正在大力投資(zi)建設新(xin)(xin)的(de)(de)發(fa)電廠，以及發(fa)展風能(neng)(neng)(neng)(neng)、太(tai)陽能(neng)(neng)(neng)(neng)等可再生能(neng)(neng)(neng)(neng)源。要利用這些新(xin)(xin)型能(neng)(neng)(neng)(neng)源，需要一(yi)種智(zhi)能(neng)(neng)(neng)(neng)電網來處(chu)理可再生能(neng)(neng)(neng)(neng)源的(de)(de)混合發(fa)電。智(zhi)能(neng)(neng)(neng)(neng)電表(biao)將成為(wei)在家(jia)(jia)庭(ting)、企業和(he)公用事業公司之間(jian)建立(li)互(hu)聯(lian)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)(neng)的(de)(de)重要一(yi)步。目前，全(quan)球對基(ji)礎設施的(de)(de)投資(zi)已(yi)經超過2萬(wan)億美元。展望未來，這種互(hu)聯(lian)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)(neng)將實現(xian)設備的(de)(de)協(xie)同工(gong)(gong)作，改善家(jia)(jia)庭(ting)、工(gong)(gong)廠和(he)公用事業的(de)(de)配電效率。隨著人(ren)口的(de)(de)持(chi)續增(zeng)長和(he)人(ren)們生活(huo)水平的(de)(de)提高，對于更加便攜(xie)的(de)(de)媒體(ti)設備的(de)(de)要求也在持(chi)續增(zeng)長。此外，智(zhi)能(neng)(neng)(neng)(neng)家(jia)(jia)庭(ting)網絡(luo)與(yu)新(xin)(xin)的(de)(de)個人(ren)醫療器(qi)件連接(jie)的(de)(de)需求也在不(bu)斷(duan)增(zeng)加。

　　恩智浦

　　恩(en)智(zhi)浦半導體(ti)總裁兼首席執行(xing)官Rick Clemmer總結(jie)了推動產品增長(chang)的(de)(de)四大(da)宏觀趨勢(shi)，能效(xiao)不斷提高(gao)(gao);價格合理及(ji)個(ge)性化醫療保健;舒適、高(gao)(gao)效(xiao)及(ji)安全的(de)(de)移動設(she)施(shi);以(yi)及(ji)低功(gong)耗、針(zhen)對不同用(yong)(yong)途的(de)(de)安全應(ying)用(yong)(yong)。通(tong)過芯片創新，半導體(ti)行(xing)業為確保這(zhe)些宏觀趨勢(shi)的(de)(de)需(xu)求得(de)以(yi)滿足、使(shi)這(zhe)些新型(xing)(xing)智(zhi)能應(ying)用(yong)(yong)成為現實的(de)(de)作(zuo)用(yong)(yong)至關(guan)重要(yao)。每一(yi)(yi)個(ge)趨勢(shi)需(xu)求下(xia)都有一(yi)(yi)些急需(xu)突破(po)的(de)(de)新的(de)(de)熱門技(ji)術(shu)(shu)，雖然這(zhe)些技(ji)術(shu)(shu)目前還(huan)處于不同的(de)(de)發展階段，但(dan)都旨在改變我們日常生(sheng)活中的(de)(de)各處應(ying)用(yong)(yong)。尤其值得(de)一(yi)(yi)提的(de)(de)是，近距離無線通(tong)信(NFC)技(ji)術(shu)(shu)在中的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)可將手(shou)機變為錢包。諾(nuo)基亞公司已經公開(kai)宣布(bu)，2011年其將推出(chu)的(de)(de)所有智(zhi)能手(shou)機中都會包含NFC功(gong)能。另外(wai)一(yi)(yi)個(ge)增長(chang)領(ling)(ling)域是高(gao)(gao)性能射(she)頻技(ji)術(shu)(shu)，主要(yao)是無線基站(zhan)的(de)(de)開(kai)發，以(yi)使(shi)支持無線連接終(zhong)端和所傳輸的(de)(de)數(shu)據量持續激(ji)增。此外(wai)，取代白熾燈泡的(de)(de)可調光、節能緊湊型(xing)(xing)熒(ying)光燈(CFL)使(shi)用(yong)(yong)的(de)(de)IC驅動器也(ye)將會是2011年的(de)(de)一(yi)(yi)個(ge)增長(chang)領(ling)(ling)域。

　　高(gao)性(xing)能(neng)混(hun)合信(xin)號技術(shu)(shu)(shu)對于(yu)實(shi)現新(xin)摩爾定律領域的(de)(de)新(xin)一(yi)代半(ban)導體(ti)創新(xin)至關重要，高(gao)性(xing)能(neng)混(hun)合信(xin)號是指一(yi)類能(neng)夠(gou)充分利用數字與(yu)模擬世(shi)界優(you)(you)勢的(de)(de)產品及基于(yu)處理(li)模擬和數字兩種信(xin)號的(de)(de)優(you)(you)化(hua)混(hun)合。有效(xiao)處理(li)現實(shi)世(shi)界中信(xin)號的(de)(de)能(neng)力有賴(lai)于(yu)射頻(pin)技術(shu)(shu)(shu)、模擬背板的(de)(de)高(gao)電壓(ya)、以及數字處理(li)能(neng)力。當優(you)(you)化(hua)的(de)(de)工藝(yi)與(yu)封裝技術(shu)(shu)(shu)相結合時，我們就(jiu)可(ke)實(shi)現高(gao)性(xing)能(neng)、高(gao)效(xiao)率(lv)和多用途(tu)。

　　富士通半導體

　　近兩年，隨著中國政府擴大內需等一系列政策的成功實施，半導體市場也保持著強勁的增長勢頭。2011年富士通半導體亞太區市場部副總裁鄭國威持續看好汽車、消費電子、LED照明、可再生資源、LTE/4G終端、鋰電池、物聯網等應用。從科技發展角度看，富士通將持續看好新能源開發、節能電源管理、變頻技術、LTE以及3.0等技術的發展。隨著便攜裝置小型化多功能的發展趨勢，節能、綠色電源的呼聲越來越高，要求電源管理技術必須提高電源效率、降低待機功耗，向智能化、數字化方向發展。這主要表現在以下幾個方面：一是電源管理芯片的智能化，純模擬的電源管理芯片已經很難滿足更多的智能化控制和小型化要求，與微控制器逐步實現整合將會是一個趨勢;二是數字電源依然是一個發展方向，雖然現有數字電源還有一定的技術瓶頸有待突破，但相信只是時間問題;三是應用方面主要體現在耐高壓和超高壓的需求增長迅猛，特別是在節能環保方面(mian)，如和太陽能相關應用。最(zui)后就趨勢來看動(dong)力電(dian)(dian)池(chi)中的鋰電(dian)(dian)池(chi)對電(dian)(dian)源(yuan)管理要求極高，隨著(zhu)市場的不斷升溫(wen)，大(da)規模鋰電(dian)(dian)池(chi)組將(jiang)會(hui)推(tui)動(dong)新一輪的電(dian)(dian)源(yuan)管理芯(xin)片研發熱潮。

　　在汽車(che)電(dian)子領域，重點關注的市場應(ying)(ying)用包括(kuo)電(dian)機控(kong)制、電(dian)子助力轉向系統、夜視(shi)系統、線(xian)控(kong)等應(ying)(ying)用。在數字電(dian)視(shi)領域，富士通認為在未來5年內將會有更多(duo)的新技(ji)術應(ying)(ying)用到電(dian)視(shi)/機頂盒中，如3D、視(shi)頻電(dian)話、WiFi無線(xian)、DLNA等。

模擬與電源

　　由于模擬(ni)和電源技術(shu)(shu)的(de)特殊性，因此在(zai)這次(ci)金融危機過程中(zhong)，受到的(de)沖擊反而最小，甚(shen)至很多公司逆勢上揚，保(bao)持高額的(de)盈利。在(zai)恢復(fu)期，這些(xie)專注(zhu)模擬(ni)和電源技術(shu)(shu)的(de)又有哪些(xie)新(xin)的(de)戰(zhan)略側重?

　　凌力爾特

　　半(ban)導體(ti)(ti)市(shi)場(chang)(chang)和模擬產品(pin)具有真(zhen)正的國際性，新興市(shi)場(chang)(chang)的發展和工業化、帶(dai)寬需求的增長以及行業專注于(yu)提高能效，這些因素都將(jiang)(jiang)繼續(xu)促進半(ban)導體(ti)(ti)行業的全球(qiu)化。凌力爾特(te)公司(si)首席(xi)執(zhi)行官Lothar Maier坦言，從公司(si)的角度來(lai)看，市(shi)場(chang)(chang)增長的驅動力將(jiang)(jiang)來(lai)自

　　模(mo)擬(ni)與電源工(gong)(gong)業(ye)(ye)、通(tong)信和汽車市場(chang)。發展中(zhong)國家正(zheng)在建(jian)設工(gong)(gong)業(ye)(ye)基(ji)礎(chu)設施(shi)，而(er)發達國家正(zheng)在重建(jian)工(gong)(gong)業(ye)(ye)基(ji)礎(chu)設施(shi)，以提(ti)高(gao)生產率和效(xiao)率。目前人們預測，模(mo)擬(ni)市場(chang)中(zhong)的工(gong)(gong)業(ye)(ye)市場(chang)段(duan)將以近 35% 的增長(chang)率增長(chang)，而(er)且由于(yu)需要對(dui)工(gong)(gong)業(ye)(ye)基(ji)礎(chu)設施(shi)持續投資，因此(ci)工(gong)(gong)業(ye)(ye)市場(chang)段(duan)還將是(shi)增長(chang)最快的模(mo)擬(ni)市場(chang)中(zhong)細(xi)分市場(chang)之(zhi)一。

　　通(tong)過有(you)線(xian)和(he)無線(xian)網(wang)絡傳(chuan)播的(de)話音、數據和(he)視頻(pin)內容日益增(zeng)多(duo)，這持續不斷(duan)地(di)(di)促進(jin)(jin)對(dui)更(geng)多(duo)通(tong)信(xin)(xin)帶寬的(de)需求(qiu)，因此通(tong)信(xin)(xin)市(shi)場(chang)(chang)(chang)的(de)增(zeng)長也將比市(shi)場(chang)(chang)(chang)的(de)總體增(zeng)長快。由于通(tong)信(xin)(xin)市(shi)場(chang)(chang)(chang)努力追求(qiu)更(geng)高的(de)性能(neng)、集成度、靈活性和(he)能(neng)效(xiao)，因此這個市(shi)場(chang)(chang)(chang)非常(chang)重(zhong)視產(chan)品創新。通(tong)信(xin)(xin)市(shi)場(chang)(chang)(chang)現在已經(jing)發展(zhan)成一個全球(qiu)市(shi)場(chang)(chang)(chang)了。新興市(shi)場(chang)(chang)(chang)正在建(jian)立 網(wang)絡，3G 網(wang)絡越來(lai)越多(duo)地(di)(di)支持數據和(he)視頻(pin)，以適合智能(neng)電(dian)話和(he)平板電(dian)腦，4G/LTE 網(wang)絡正在建(jian)設中，這些都推動著通(tong)信(xin)(xin)技術(shu)不斷(duan)進(jin)(jin)步。

　　最(zui)后(hou)是(shi)汽車(che)(che)市場。汽車(che)(che)市場有可能成為使模(mo)(mo)擬(ni)產品市場增(zeng)長的(de)重要(yao)市場，而且該(gai)市場需(xu)要(yao)能在嚴酷(ku)的(de)汽車(che)(che)環境中(zhong)工作的(de)、獨特的(de)模(mo)(mo)擬(ni)產品。汽車(che)(che)市場需(xu)要(yao)能改進行(xing)車(che)(che)安全(quan)、駕駛員舒(shu)適度和方便性、以及(ji)燃料(liao)利用(yong)效(xiao)率的(de)產品，對(dui)這(zhe)類產品的(de)需(xu)求出現了爆(bao)炸性的(de)增(zeng)長。

　　美國國家半導體

　　美國國家半導體總裁兼首席執行官Donald Macleod將產品重點專注于兩大市場：其一是廣大的工業產品市場，其中括工廠自動化系統、測試和測量設備、以及汽車電子系統等產品;另一個關注熱點是無線手機及個人移動設備的產品市場。此外，我們認為從中長線的發展角度來看，太陽能系統、LED照明系(xi)(xi)統和電(dian)池管理系(xi)(xi)統等產(chan)品市(shi)(shi)場(chang)(chang)具(ju)(ju)有(you)較(jiao)大(da)的發(fa)展(zhan)潛力。目前(qian)的市(shi)(shi)場(chang)(chang)發(fa)展(zhan)趨勢(shi)顯示(shi)，半導體(ti)產(chan)品必須具(ju)(ju)備高能(neng)源效率及易于使用這(zhe)兩大(da)優(you)點，才可(ke)(ke)滿(man)足市(shi)(shi)場(chang)(chang)需(xu)求。越(yue)(yue)來越(yue)(yue)多的企業希望他(ta)們的電(dian)子系(xi)(xi)統能(neng)進一步(bu)減少能(neng)耗，以及產(chan)生更少熱(re)能(neng)。此外，他(ta)們也想盡快將(jiang)新產(chan)品推出(chu)市(shi)(shi)場(chang)(chang)。其實這(zhe)個(ge)夢想也不難實現(xian)，因為(wei)他(ta)們只要采用一些較(jiao)易融入系(xi)(xi)統設計(ji)的元器件，并借助(zhu)各(ge)種網上及離(li)線式設計(ji)工具(ju)(ju)，便可(ke)(ke)輕易完成系(xi)(xi)統設計(ji)，迅速將(jiang)產(chan)品推出(chu)市(shi)(shi)場(chang)(chang)。這(zhe)些需(xu)求是帶動(dong)市(shi)(shi)場(chang)(chang)發(fa)展(zhan)的動(dong)力，而美國國家半導體(ti)在(zai)這(zhe)些方面都有(you)技術優(you)勢(shi)，可(ke)(ke)以輕易滿(man)足這(zhe)些需(xu)求。

　　ADI

　　ADI亞太區行(xing)業(ye)市場(chang)總監(jian)周文勝(sheng) 比較看好兩個(ge)支柱(zhu)產(chan)業(ye)，兩個(ge)新興產(chan)業(ye)和(he)一(yi)個(ge)機(ji)會產(chan)業(ye)。兩個(ge)支柱(zhu)產(chan)業(ye)：通信和(he)基(ji)礎建設(包括智能(neng)電(dian)網、交通、公路建設等)。兩個(ge)新興產(chan)業(ye)：汽車電(dian)子(zi)和(he)醫療電(dian)子(zi)。一(yi)個(ge)機(ji)會產(chan)業(ye)：就是消費(fei)電(dian)子(zi)，消費(fei)電(dian)子(zi)產(chan)品的變化蘊藏了(le)巨大的成(cheng)長機(ji)遇。

　　未來(lai)感知(zhi)器(qi)(qi)和人機界面(mian)的(de)(de)(de)需(xu)(xu)求會(hui)越來(lai)越多，同(tong)時對轉(zhuan)換(huan)(huan)器(qi)(qi)的(de)(de)(de)需(xu)(xu)求也不(bu)僅(jin)僅(jin)在應用(yong)領域，而是會(hui)創造出更(geng)(geng)多更(geng)(geng)新的(de)(de)(de)可能(neng)(neng)性(xing)(xing)。就醫療電子來(lai)說，通過(guo)高精度(du)(du)的(de)(de)(de)轉(zhuan)換(huan)(huan)器(qi)(qi)或(huo)者通過(guo)提升轉(zhuan)換(huan)(huan)器(qi)(qi)的(de)(de)(de)其他性(xing)(xing)能(neng)(neng)，可以讓醫生(sheng)看到(dao)心臟里面(mian)的(de)(de)(de)微小血管(guan)，從(cong)切(qie)面(mian)組(zu)合起(qi)來(lai)的(de)(de)(de)立(li)體(ti)圖來(lai)判斷心臟的(de)(de)(de)微小血管(guan)中(zhong)有沒有堵(du)塞，堵(du)塞點(dian)的(de)(de)(de)確(que)切(qie)位置以及造成堵(du)塞的(de)(de)(de)原因(yin)。這些相輔(fu)相成的(de)(de)(de)技術(shu)很大(da)程度(du)(du)上取決(jue)于(yu)靈敏(min)度(du)(du)更(geng)(geng)高的(de)(de)(de)感知(zhi)器(qi)(qi)和分辨率(lv)更(geng)(geng)高、速度(du)(du)更(geng)(geng)快的(de)(de)(de)轉(zhuan)換(huan)(huan)器(qi)(qi)技術(shu)。高性(xing)(xing)能(neng)(neng)多通道(dao)轉(zhuan)換(huan)(huan)器(qi)(qi)是未來(lai)轉(zhuan)換(huan)(huan)器(qi)(qi)技術(shu)的(de)(de)(de)大(da)趨勢。更(geng)(geng)多特(te)性(xing)(xing)及功能(neng)(neng)被集成到(dao)轉(zhuan)換(huan)(huan)器(qi)(qi)中(zhong)，以便將(jiang)最(zui)終系(xi)統(tong)中(zhong)的(de)(de)(de)總體(ti)元件數量減至最(zui)少(shao)。

　　這些應用(yong)領域(yu)將(jiang)呈現(xian)出更(geng)多出色(se)和(he)(he)新興的功能，同(tong)時追求更(geng)低(di)(di)功耗(hao)。這種看似(si)不一(yi)致的趨勢將(jiang)一(yi)直持(chi)(chi)續，原因不僅是電(dian)(dian)池供電(dian)(dian)消費產品(pin)的推(tui)動(dong)，因為諸如手(shou)持(chi)(chi)式超聲設備(bei)和(he)(he)智能水等各種各樣的設備(bei)向便攜化(hua)發展(zhan);此外，即(ji)使非便攜的市(shi)電(dian)(dian)供電(dian)(dian)設備(bei)也呈現(xian)這個趨勢，因為當今的市(shi)場環境強調通過(guo)“綠色(se)”設計(ji)來滿(man)足全球性的節(jie)能降耗(hao)要求，降低(di)(di)整體系統功耗(hao)，并減少運行成本(ben)和(he)(he)擁有成本(ben)。

　　Triquint

　　無(wu)線(xian)(xian)技術(shu)的發(fa)展與普(pu)及，給RF廠商廣闊的市場機遇，特別是隨著無(wu)線(xian)(xian)傳輸(shu)速率不斷提(ti)升，對RF器件的要求也愈發(fa)嚴格。TriQuint公司利用(yong)(yong)先進流程(cheng)，采用(yong)(yong)砷化鎵、SAW(表面聲(sheng)波)、BAW(體(ti)聲(sheng)波)技術(shu)等，制(zhi)造標(biao)準和定制(zhi)產(chan)品，為包(bao)括無(wu)線(xian)(xian)電話、基站、寬頻通信和國防等應用(yong)(yong)領(ling)域提(ti)供解決方案(an)(an)，憑借先進的技術(shu)、產(chan)品與服務確立了自己(ji)在射頻設計領(ling)域的領(ling)先地位。其元器件具有(you)設計周(zhou)期更(geng)快、性能更(geng)高、零件數量更(geng)少以及解決方案(an)(an)總(zong)成本更(geng)低的特點。

　　Triquint中國區總經理熊挺介紹，Triquint一直(zhi)強調以(yi)模擬技術領先為核心(xin)，力(li)爭在頻域、線性和(he)(he)功(gong)耗等幾個(ge)方(fang)(fang)面(mian)將射(she)頻性能做到最好，以(yi)滿(man)足客戶(hu)(hu)的(de)(de)性能要(yao)求。作(zuo)為少數(shu)幾個(ge)可以(yi)做全(quan)射(she)頻解(jie)決方(fang)(fang)案(an)(包括(kuo)功(gong)放、開(kai)關和(he)(he)濾波器)的(de)(de)公司，可以(yi)更好地迎合各種標準(zhun)和(he)(he)客戶(hu)(hu)的(de)(de)具體要(yao)求，提供給客戶(hu)(hu)完整、高效、低(di)成本(ben)的(de)(de)全(quan)射(she)頻產(chan)品(pin)模塊(kuai)解(jie)決方(fang)(fang)案(an)。為了(le)(le)應對后甚至4G時代(dai)更高速(su)射(she)頻傳輸吞吐量對射(she)頻模塊(kuai)要(yao)求的(de)(de)重要(yao)技術創新，Triquint一方(fang)(fang)面(mian)通過工(gong)藝的(de)(de)研發解(jie)決了(le)(le)最重要(yao)的(de)(de)線性問題挑(tiao)戰(zhan)，另(ling)一方(fang)(fang)面(mian)則提升了(le)(le)核心(xin)產(chan)品(pin)的(de)(de)效率(lv)(lv)，如推出支持所有3G頻率(lv)(lv)的(de)(de)單個(ge)PA(功(gong)放)，不(bu)僅(jin)節省了(le)(le)寶(bao)貴的(de)(de)板上(shang)空(kong)間，而且簡化了(le)(le)設計。同時，Triquint還致力(li)于提供更高性能的(de)(de)基站(zhan)末級放大產(chan)品(pin)的(de)(de)研發，更有效適(shi)應3G對不(bu)同基站(zhan)的(de)(de)產(chan)品(pin)需求。

嵌入式系統(tong)與FPGA

　　嵌入式系(xi)統是近年(nian)來發展最為迅速的(de)半導體產(chan)品，也是最接近消(xiao)費者的(de)半導體應用芯(xin)片。在未來10年(nian)內，必將保持著長期持久旺盛的(de)增(zeng)長空(kong)間(jian)。

　　Microchip

　　Microchip 全球銷售與(yu)應用(yong)副總裁Mitch Little介紹，半(ban)導體行業的各(ge)項運營指標都穩(wen)定保持在較高的水平，并伴有正常的季(ji)節性趨勢變化，對于2011年(nian)的預期出貨量，則眾說紛紜。我的看法是，世界經濟已經步入了一(yi)種全球范(fan)圍(wei)內的低增(zeng)長(chang)模式，2011年(nian)半(ban)導體行業整(zheng)體出貨量大致會增(zeng)長(chang)5%~10%。

　　這樣的(de)(de)(de)趨(qu)勢促使市場對功能更強，外形(xing)更小的(de)(de)(de)產品(pin)的(de)(de)(de)需求源源不斷。對半導體產品(pin)的(de)(de)(de)基本要求還(huan)有降低功耗，延長(chang)電池(chi)壽命，以及采用更加直觀的(de)(de)(de)顯示技術。

　　醫(yi)療創新(xin)(xin)為明年的(de)(de)市場(chang)發(fa)展(zhan)提(ti)供了(le)良好前景(jing)。由于本年度全球(qiu)范圍(wei)內新(xin)(xin)汽車(che)的(de)(de)產(chan)(chan)量(liang)迅(xun)猛增(zeng)加，車(che)用半(ban)導體在(zai)市場(chang)中的(de)(de)份額會持續(xu)(xu)增(zeng)長。隨著智能手機(ji)的(de)(de)發(fa)展(zhan)和平板(ban)產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)擴大，消費類(lei)移動電子設(she)備的(de)(de)數(shu)量(liang)急(ji)劇上(shang)升，不(bu)難預計(ji)，這必將(jiang)推動對嵌入式半(ban)導體產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)持續(xu)(xu)需(xu)求。為了(le)推進這些應(ying)用的(de)(de)增(zeng)長，半(ban)導體制造(zao)商需(xu)要持續(xu)(xu)在(zai)客戶新(xin)(xin)產(chan)(chan)品(pin)開發(fa)周期中的(de)(de)所(suo)有環節提(ti)供極(ji)高水準(zhun)的(de)(de)技術(shu)支持，幫助客戶縮短其(qi)(qi)產(chan)(chan)品(pin)上(shang)市時間(jian)，在(zai)低(di)風險環境下開發(fa)其(qi)(qi)產(chan)(chan)品(pin)，并降低(di)其(qi)(qi)系統總成本。

　　賽靈思

　　賽靈思(si)非常看好(hao)FPGA技(ji)術的發展，因為(wei)：

　　1.全(quan)球經濟、技(ji)術和(he)市(shi)場力量的(de)(de)(de)共同(tong)作用(yong)開創了一(yi)個全(quan)新(xin)的(de)(de)(de)電子時代(dai)，可編(bian)程(cheng)性成為(wei)世界級系(xi)統公司有效開展競爭(zheng)的(de)(de)(de)必(bi)備(bei)條件。在這樣(yang)一(yi)個市(shi)場機會不斷萎(wei)縮、市(shi)場需求反復無(wu)常、工(gong)程(cheng)預算受到諸(zhu)多(duo)限制、AS 和(he)ASSP 的(de)(de)(de)一(yi)次性工(gong)程(cheng)成本日益(yi)攀升、以及(ji)復雜性和(he)風險不斷增(zeng)加的(de)(de)(de)商業環(huan)境中，可編(bian)程(cheng)平臺已(yi)經成為(wei)企(qi)業滿足日益(yi)苛刻的(de)(de)(de)產品需求的(de)(de)(de)唯一(yi)可行(xing)途徑。

　　2.這種(zhong)趨(qu)勢(shi)在各種(zhong)不同的最終市(shi)場中都可(ke)以看到，包括航空(kong)航天、汽車(che)、消費電子(zi)、工業、醫療(liao)、科技、有線及無線通信(xin)。

　　3.FPGA 尤其適(shi)合于(yu)高端DSP 和(he)網絡處理應(ying)用。需要實時處理的數(shu)(shu)據量猛增，給傳(chuan)統(tong)處理器架構帶來了數(shu)(shu)據傳(chuan)輸瓶頸(jing)。相比之下，FPGA 采(cai)用分布式存儲架構，能(neng)夠使數(shu)(shu)據盡(jin)可能(neng)地接(jie)近算術和(he)邏(luo)輯，同(tong)時保(bao)證比傳(chuan)統(tong)處理器大若干數(shu)(shu)量級的存儲帶寬。再結合各種軟件和(he)工具(ju)，FPGA 可以在每(mei)個電子(zi)器件中實現可編程性、性能(neng)、連接(jie)和(he)高能(neng)效。

　　展望(wang)未來，FPGA行(xing)(xing)(xing)業(ye)的(de)市場前景(jing)一片光(guang)明。IC Insight預(yu)測，在(zai)(zai)2010年，該行(xing)(xing)(xing)業(ye)的(de)市場增長率將(jiang)在(zai)(zai)45%以(yi)上(shang)，達到48億(yi)美(mei)(mei)元，而(er)到2014年，這個是(shi)市場將(jiang)進一步增加(jia)到70億(yi)美(mei)(mei)元，相(xiang)比(bi)2009 年增加(jia)一倍多(duo)，是(shi)整(zheng)個半(ban)導體(ti)行(xing)(xing)(xing)業(ye)增速(su)最快的(de)第三(san)位。

　　萊迪思

　　萊迪思半(ban)導體(ti)公司總裁(cai)兼首(shou)席執行官Darin G. Billerbeck預計(ji)2011年可編程邏輯行業將會有四大(da)主(zhu)流趨(qu)勢(shi)。第一(yi)大(da)趨(qu)勢(shi)是多功(gong)能(neng)(neng)、低成本、低功(gong)耗(hao)且能(neng)(neng)夠提供強大(da)的(de)性能(neng)(neng)和先(xian)進(jin)功(gong)能(neng)(neng)的(de)可編程器件市(shi)場將繼(ji)續(xu)增長(chang)。

　　第二大趨(qu)勢將是(shi)電(dian)(dian)路板日(ri)趨(qu)復雜，這使得傳統的(de)功耗和(he)電(dian)(dian)路板管(guan)理(li)方法使用(yong)多種分立元件變(bian)得笨拙且不可(ke)靠。電(dian)(dian)路板和(he)系統設(she)計(ji)人員現在轉而使用(yong)可(ke)編程這個唯一可(ke)行(xing)的(de)方式來處理(li)這種復雜性。

　　2011年的(de)(de)第三大(da)趨(qu)(qu)勢是將會(hui)(hui)有越來越多的(de)(de)人(ren)認識到，大(da)多數客戶既不需(xu)要也(ye)不會(hui)(hui)受益于基于最(zui)先進的(de)(de)工(gong)藝(yi)節點和(he)最(zui)快(kuai)速(su)度SerDes的(de)(de)超(chao)高(gao)密度FPGA。這一趨(qu)(qu)勢將推動低成(cheng)本、低功(gong)耗FPGA在各種傳(chuan)統有線和(he)無線應(ying)用市(shi)場的(de)(de)快(kuai)速(su)普及。

　　最后，在(zai)2011年，使用(yong)(yong)更小的(de)(de)工藝(yi)節點，如40nm和(he)28nm制造技術，仍(reng)將成為可編程邏輯器件的(de)(de)一大熱點。然而，與其他“先進(jin)”的(de)(de)特性相同，大多數客戶并不需要基于這類(lei)更小工藝(yi)節點制造的(de)(de)高速器件。事實上(shang)，使用(yong)(yong)小工藝(yi)節點并不會自動(dong)降低器件功耗或價格可編程邏輯市(shi)場的(de)(de)兩大趨(qu)勢。

　　醫療電子

　　隨著(zhu)人們對健康的(de)(de)(de)(de)關(guan)注度逐漸提(ti)升，與(yu)健康有關(guan)的(de)(de)(de)(de)醫(yi)(yi)(yi)(yi)療電子(zi)市場將保持(chi)持(chi)久旺盛的(de)(de)(de)(de)市場需求，艾默生(sheng)網絡能(neng)源公司嵌入(ru)式(shi)計算(suan)事業(ye)部嵌入(ru)式(shi)醫(yi)(yi)(yi)(yi)療技(ji)術全球業(ye)務總監Clayton Tucker 認為，“數(shu)(shu)(shu)字(zi)化(hua)醫(yi)(yi)(yi)(yi)療”時(shi)代正向我們走來(lai)，主(zhu)要(yao)(yao)表現在兩個(ge)方面(mian)：數(shu)(shu)(shu)字(zi)化(hua)的(de)(de)(de)(de)醫(yi)(yi)(yi)(yi)療設備(bei)(bei)和數(shu)(shu)(shu)字(zi)化(hua)的(de)(de)(de)(de)網絡信(xin)息(xi)系(xi)統(tong)。所謂(wei)數(shu)(shu)(shu)字(zi)化(hua)的(de)(de)(de)(de)醫(yi)(yi)(yi)(yi)療設備(bei)(bei)，即數(shu)(shu)(shu)據(ju)采集(ji)、處理、存儲(chu)與(yu)傳輸等過(guo)程均以(yi)計算(suan)機(ji)(ji)技(ji)術為基礎，在計算(suan)機(ji)(ji)軟件下工作的(de)(de)(de)(de)醫(yi)(yi)(yi)(yi)療設備(bei)(bei)，如CT、MRI、彩超、數(shu)(shu)(shu)字(zi)X線機(ji)(ji)(DR)等醫(yi)(yi)(yi)(yi)療設備(bei)(bei)，這些設備(bei)(bei)可以(yi)將所采集(ji)的(de)(de)(de)(de)信(xin)息(xi)進(jin)行存儲(chu)、處理及(ji)傳送。網絡信(xin)息(xi)系(xi)統(tong)以(yi)醫(yi)(yi)(yi)(yi)院(yuan)信(xin)息(xi)管(guan)理系(xi)統(tong)(HIS)、電子(zi)病歷(EMR)、實驗室信(xin)息(xi)管(guan)理系(xi)統(tong)(LIS)、醫(yi)(yi)(yi)(yi)學影像系(xi)統(tong)(PACS)以(yi)及(ji)放射(she)信(xin)息(xi)管(guan)理系(xi)統(tong)(RIS)為主(zhu)要(yao)(yao)應用的(de)(de)(de)(de)綜合性信(xin)息(xi)系(xi)統(tong)。隨著(zhu)醫(yi)(yi)(yi)(yi)療數(shu)(shu)(shu)據(ju)規模的(de)(de)(de)(de)直(zhi)線攀升，為了有效存儲(chu)、傳輸和利用相關(guan)數(shu)(shu)(shu)據(ju)，醫(yi)(yi)(yi)(yi)療數(shu)(shu)(shu)據(ju)中心紛紛建(jian)立，并逐漸成為醫(yi)(yi)(yi)(yi)院(yuan)業(ye)務的(de)(de)(de)(de)重要(yao)(yao)支撐。

　　展望(wang)2011，Clayton Tucker認為，公司(si)首先(xian)會(hui)在(zai)領先(xian)的醫療(liao)影像領域繼續發揮(hui)多(duo)年的優勢，抓住市場機遇，同(tong)時將醫療(liao)設(she)備推(tui)廣到更多(duo)的中(zhong)小診所應(ying)用，甚至個人用戶的健康(kang)終(zhong)端(duan)，比如致(zhi)力于超(chao)聲系(xi)(xi)統(tong)的平民化(hua)和家庭移動(dong)監(jian)護(hu)設(she)備等(deng)。另一方面則是醫療(liao)信息系(xi)(xi)統(tong)的構建，特(te)別是對于中(zhong)國這樣的醫療(liao)資源缺口嚴(yan)重的國家，提(ti)升(sheng)醫療(liao)信息化(hua)建設(she)是短期(qi)內提(ti)高就醫效率、擴大輻射人群、有效提(ti)升(sheng)全民素(su)質的關鍵。通過專業化(hua)的定制平臺，艾默生可(ke)以幫助客戶節省(sheng)6-18個月的產品研發周期(qi)。

車用連接器

　　電(dian)動汽車(che)的(de)(de)出現帶(dai)給(gei)了整(zheng)個汽車(che)電(dian)子產業全(quan)(quan)新(xin)的(de)(de)機遇，特別(bie)是車(che)用(yong)(yong)連接器(qi)市場的(de)(de)發展。因應汽車(che)電(dian)子設備的(de)(de)發展，連接器(qi)是車(che)用(yong)(yong)器(qi)件中發展最快的(de)(de)市場，德爾(er)福不僅(jin)致力于(yu)車(che)用(yong)(yong)連接器(qi)市場的(de)(de)研發，更是將中國作(zuo)為其全(quan)(quan)球連接器(qi)產品的(de)(de)總部和生(sheng)產基地。

　　德(de)爾(er)福(fu)公(gong)司亞太(tai)區兼中(zhong)(zhong)國區總裁(cai)、連(lian)接(jie)器(qi)系(xi)統全球(qiu)總裁(cai)艾(ai)博(bo)彬將汽車(che)電(dian)子消費(fei)市場概括為三(san)大(da)趨勢綠色、安(an)全、連(lian)通。其中(zhong)(zhong)汽車(che)的(de)(de)動(dong)力總成、電(dian)路數據轉(zhuan)向、不同電(dian)壓下(xia)的(de)(de)直流/交(jiao)流轉(zhuan)換器(qi)等(deng)等(deng)都需要連(lian)接(jie)器(qi)來(lai)幫助(zhu)(zhu)，而(er)且連(lian)接(jie)器(qi)不僅(jin)要傳輸電(dian)能(neng)還(huan)要傳輸信(xin)號。在(zai)生活中(zhong)(zhong)有各種各樣的(de)(de)長波(bo)，針對(dui)如(ru)何準(zhun)確地傳遞信(xin)號，德(de)爾(er)福(fu)有獨有的(de)(de)濾波(bo)技術，這(zhe)對(dui)控(kong)制器(qi)本身的(de)(de)設計、性能(neng)以及強度的(de)(de)提升(sheng)會大(da)有幫助(zhu)(zhu)。

　　為(wei)適應全(quan)球的(de)(de)環境(jing)挑戰，要減少(shao)燃油(you)性汽(qi)車(che)的(de)(de)使用(yong)(yong)，使用(yong)(yong)混合動(dong)力汽(qi)車(che)甚至(zhi)使用(yong)(yong)全(quan)電(dian)動(dong)汽(qi)車(che)對(dui)連(lian)(lian)接(jie)(jie)器有很(hen)高(gao)(gao)(gao)的(de)(de)要求(qiu)。德爾福(fu)為(wei)連(lian)(lian)接(jie)(jie)器做了防護和電(dian)磁兼容的(de)(de)優化設計，使得(de)大電(dian)流雜波(bo)不會(hui)散發出(chu)來。連(lian)(lian)接(jie)(jie)器擁有高(gao)(gao)(gao)電(dian)壓互鎖(suo)回路，有效(xiao)防止(zhi)高(gao)(gao)(gao)電(dian)壓的(de)(de)電(dian)弧損傷。值得(de)一(yi)提是CODA全(quan)電(dian)動(dong)車(che)的(de)(de)高(gao)(gao)(gao)壓電(dian)氣(qi)(qi)(qi)中心(xin)，這個(ge)產(chan)(chan)品(pin)是高(gao)(gao)(gao)壓配套系(xi)統，該產(chan)(chan)品(pin)是中國團隊本(ben)土(tu)研(yan)發、本(ben)土(tu)生產(chan)(chan)并將銷往美國的(de)(de)一(yi)項產(chan)(chan)品(pin)，真正實現了中國技術向(xiang)海(hai)外的(de)(de)輸出(chu)。汽(qi)車(che)安(an)全(quan)方(fang)面(mian)，引(yin)擎(qing)控制模塊可以(yi)傳(chuan)輸引(yin)擎(qing)的(de)(de)狀(zhuang)態以(yi)及駕駛(shi)員油(you)門的(de)(de)信號(hao)，通(tong)過傳(chuan)輸優化信號(hao)，使得(de)引(yin)擎(qing)壽(shou)(shou)命延長(chang)。電(dian)子探測(ce)(ce)雷達模塊可以(yi)探測(ce)(ce)信號(hao);安(an)全(quan)氣(qi)(qi)(qi)囊的(de)(de)乘(cheng)客(ke)檢測(ce)(ce)控制連(lian)(lian)接(jie)(jie)器將會(hui)自(zi)動(dong)識別座位上(shang)乘(cheng)客(ke)的(de)(de)情況，并將信號(hao)傳(chuan)遞給安(an)全(quan)氣(qi)(qi)(qi)囊。在(zai)連(lian)(lian)通(tong)方(fang)面(mian)，為(wei)滿足(zu)客(ke)戶需求(qiu)，德爾福(fu)為(wei)連(lian)(lian)接(jie)(jie)器開發了高(gao)(gao)(gao)速(su)數據(ju)傳(chuan)輸功能，并且(qie)能夠確保(bao)(bao)其壽(shou)(shou)命與汽(qi)車(che)保(bao)(bao)持一(yi)致。目前(qian)，在(zai)一(yi)部高(gao)(gao)(gao)端混合動(dong)力和純電(dian)動(dong)汽(qi)車(che)上(shang)，連(lian)(lian)接(jie)(jie)器產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)價值高(gao)(gao)(gao)達300美元以(yi)上(shang)。

　　存儲

　　過(guo)去(qu)幾(ji)年，市(shi)場經歷了(le)前所未有的低潮，在(zai)一(yi)場拼血存活(huo)的角(jiao)逐之后，終于(yu)迎(ying)來(lai)了(le)產(chan)(chan)業(ye)的又(you)一(yi)次盈利(li)。誠然，大浪(lang)淘沙之后，產(chan)(chan)業(ye)格局也已經物是人非。

　　美光(guang)(Microm)科技全球(qiu)銷售副總裁(cai)Mark Adams認(ren)為(wei)客戶(hu)期望(wang)美光(guang)更好(hao)地了(le)解他們(men)本身(shen)的(de)(de)應用需求，確保(bao)存儲器解決方案符(fu)合他們(men)的(de)(de)要求，在更多情況下，幫助他們(men)解決技術難題。從規(gui)模上(shang)看，手機特別是智能(neng)手機使消費習慣發生(sheng)一次巨變，給參與(yu)這個市場(chang)上(shang)的(de)(de)眾多企業帶來巨大商機。

　　2011年，美光將會獲得很多(duo)與以往的(de)只專注、服務(wu)器和(he)網絡設備(bei)略(lve)有不同的(de)戰略(lve)性市場機遇(yu)。其(qi)中(zhong)固(gu)態硬盤(pan)(SSD)繼續(xu)醞釀巨大商機。固(gu)態硬盤(pan)細分為兩(liang)個(ge)市場：客戶級(ji)固(gu)態硬盤(pan)和(he)企業級(ji)固(gu)態硬盤(pan)。兩(liang)種產品都有各(ge)自的(de)特色和(he)規格，最(zui)終會給這兩(liang)個(ge)市場的(de)參與者創造贏利機會。

　　雖然存儲(chu)器(qi)(qi)市場(chang)不(bu)乏有(you)前景的(de)技術，但是Mark認為只有(you)相變存儲(chu)器(qi)(qi)(PCM)才能(neng)真正(zheng)解決客戶(hu)今(jin)天遭(zao)遇的(de)和(he)(he)未(wei)來面臨的(de)手(shou)機(ji)存儲(chu)器(qi)(qi)和(he)(he)固態硬盤的(de)性能(neng)問(wen)題，2010年(nian)收(shou)購恒憶讓美(mei)光(guang)(guang)獲得(de)了業內(nei)獨(du)一無二(er)的(de)技術和(he)(he)產品組合(he)。在NAND閃(shan)存市場(chang)的(de)領先地位讓美(mei)光(guang)(guang)能(neng)夠為手(shou)機(ji)和(he)(he)嵌入式市場(chang)研(yan)發強(qiang)大的(de)產品組合(he)。美(mei)光(guang)(guang)的(de)產品開發計劃涵蓋(gai)消費電子和(he)(he)通(tong)信(xin)/網絡(luo)等不(bu)同的(de)目標市場(chang)。

　　隨著近幾(ji)年存儲器市場(chang)趨于(yu)成熟(shu)，擴展產(chan)品組(zu)合成為美光的一(yi)條核心戰略。美光感覺，在滿足客(ke)戶(hu)需(xu)求(qiu)方(fang)面(mian)，技術單(dan)一(yi)的企業難以抗衡多元(yuan)化解決方(fang)案提供商(shang)。

　　半導體制造

　　摩爾定律(lv)一直在前進(jin)，半導(dao)體的(de)生(sheng)產(chan)工(gong)藝(yi)也不(bu)斷前行，2011年(nian)整(zheng)個半導(dao)體的(de)工(gong)藝(yi)又將(jiang)提升一代。隨(sui)著產(chan)能需求的(de)提升，半導(dao)體設備(bei)和制造廠商也紛(fen)紛(fen)瞄準全新的(de)機遇(yu)。

　　臺(tai)積(ji)電(dian)(dian)(中國)有限公(gong)司總經理 陳家湘相信高效能(neng)、低(di)(di)耗電(dian)(dian)及更微(wei)小(xiao)(xiao)尺(chi)寸將是(shi)未來(lai)半(ban)導(dao)體技(ji)術的(de)三大發(fa)展趨勢。因(yin)為(wei)目前便攜式(shi)電(dian)(dian)子產(chan)品已(yi)成為(wei)市場主流，因(yin)此集成電(dian)(dian)路的(de)尺(chi)寸勢必(bi)朝更微(wei)小(xiao)(xiao)化(hua)發(fa)展，而(er)且還須配(pei)備低(di)(di)耗電(dian)(dian)、更長效電(dian)(dian)池與更高效能(neng)的(de)處(chu)理器(qi)，來(lai)快(kuai)速處(chu)理更大量(liang)的(de)運算需求。因(yin)此需要更先(xian)進的(de)制程技(ji)術來(lai)制造更快(kuai)速、更低(di)(di)臨界電(dian)(dian)壓(Vt)、更低(di)(di)漏電(dian)(dian)的(de)更小(xiao)(xiao)元(yuan)件。

　　TSMC未來(lai)(lai)除了會繼續(xu)向摩(mo)(mo)爾定(ding)律(lv)(lv)推進外，同(tong)時也(ye)會在超越(yue)(yue)摩(mo)(mo)爾定(ding)律(lv)(lv)(More than Moore's)方(fang)面(mian)發展特殊技(ji)術，以(yi)(yi)滿足客戶更(geng)多(duo)樣的需求(qiu)。在摩(mo)(mo)爾定(ding)律(lv)(lv)方(fang)面(mian)，28nm技(ji)術將是未來(lai)(lai)一、二年半導體(ti)尖端的技(ji)術。由(you)于Gate-Last(閘極最后)技(ji)術具有(you)同(tong)時兼顧(gu)P-型(xing)及(ji)N-型(xing)晶管體(ti)臨界電(dian)壓(Vt)調整的最佳優勢，TSMC已(yi)宣布在高(gao)效能(neng)及(ji)低耗電(dian)制(zhi)程(cheng)，為客戶采(cai)用Gate-Last技(ji)術。在超越(yue)(yue)摩(mo)(mo)爾定(ding)律(lv)(lv)方(fang)面(mian)，TSMC目前也(ye)積極發展特殊技(ji)術以(yi)(yi)因應客戶在芯片功能(neng)上(shang)的多(duo)樣要求(qiu)。

　　此外，TSMC也積極(ji)鉆研先進封裝技術，例如仲介(jie)層(ceng)(ceng)(Interposer)以及三維(wei)芯片(3D IC)的(de)(de)發(fa)展。2010年，TSMC已為(wei)客戶的(de)(de)28nm FPGA提供(gong)了最先進的(de)(de)穿孔(Through Silicon Via)以及硅仲介(jie)層(ceng)(ceng) (Silicon Interposer)的(de)(de)芯片驗證(prototyping) 服務(wu)。

　　制造廠(chang)非常看(kan)好(hao)未來的前景，為其提供設(she)備(bei)的設(she)備(bei)廠(chang)自然應對客戶(hu)的需求，不斷提高自己產品(pin)的性能。

　　應用材料公司推出Applied Centris AdvantEdge Mesa高度智能化與速(su)度最快的(de)硅蝕刻(ke)系(xi)統(tong)，適用于最先(xian)進的(de)存儲器和(he)邏(luo)輯芯片(pian)的(de)量產制(zhi)造。Centris系(xi)統(tong)有(you)8個制(zhi)程反應室(shi)，包含6個蝕刻(ke)制(zhi)程反應室(shi)和(he)2個電漿清洗制(zhi)程反應室(shi)，讓系(xi)統(tong)每小時(shi)能處理180片(pian)晶圓，促使單片(pian)晶圓的(de)成本(ben)最多可減(jian)少30%。與市(shi)場現有(you)的(de)半導(dao)體蝕刻(ke)系(xi)統(tong)相(xiang)比，Centris系(xi)統(tong)每年所節省的(de)電力、水和(he)天(tian)然氣消耗，基本(ben)上相(xiang)當于3噸左右的(de)二氧化碳排放量。

　　科天(KLA-Tencor)中國區技術總(zong)監任建宇博士介(jie)紹，半導(dao)(dao)體(ti)(ti)技術的(de)(de)不斷(duan)演進，讓半導(dao)(dao)體(ti)(ti)制造的(de)(de)良率(lv)(lv)品(pin)質管理越來越復(fu)雜。作為(wei)最(zui)精密的(de)(de)生產(chan)工藝，10年來半導(dao)(dao)體(ti)(ti)制造的(de)(de)檢(jian)測精度(du)增加了10倍多，現在已經必須達(da)到(dao)1個原子(zi)大小的(de)(de)精度(du)才能(neng)保(bao)證最(zui)后的(de)(de)良率(lv)(lv)出色。特(te)別是(shi)當光波長小于(yu)193nm之(zhi)后，容(rong)易產(chan)生霧(wu)狀現象加大了對(dui)光刻(ke)系(xi)統檢(jian)測的(de)(de)難度(du)。這就需要對(dui)掩膜板進行(xing)更好的(de)(de)檢(jian)測。針對(dui)28nm和22nm設(she)備，科天完善了其Tera系(xi)列產(chan)品(pin)。另一方面，在45nm工藝以(yi)后，與代工廠(chang)合(he)作參與設(she)計(ji)過(guo)程的(de)(de)檢(jian)測，將設(she)計(ji)信息加載到(dao)檢(jian)測基臺上，能(neng)夠(gou)更有效檢(jian)測缺陷(xian)發生在哪(na)里(li)，是(shi)否可以(yi)修復(fu)等問題，從而提高檢(jian)測效率(lv)(lv)。

　　測試儀器

　　測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)儀(yi)(yi)器(qi)作(zuo)為(wei)(wei)(wei)(wei)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)的支撐(cheng)，需(xu)(xu)要有市場(chang)前瞻性，才能(neng)在(zai)(zai)(zai)技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)推廣(guang)之前就提供(gong)基礎的測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)保(bao)障。電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)市場(chang)涵蓋的范圍甚是(shi)(shi)(shi)廣(guang)泛，安(an)捷倫(lun)科技(ji)(ji)(ji)(ji)數(shu)字測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)業(ye)務(wu)部(bu)亞太(tai)區市場(chang)經(jing)理杜吉偉認為(wei)(wei)(wei)(wei)，以(yi)(yi)嵌入式系統的應用為(wei)(wei)(wei)(wei)例，其應用大致(zhi)分(fen)為(wei)(wei)(wei)(wei)五(wu)大領域(yu)，包括數(shu)據通信、生物(wu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)、綠色科技(ji)(ji)(ji)(ji)、汽車電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)和3C電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)。在(zai)(zai)(zai)中國(guo)大陸(lu)和臺灣，這(zhe)些(xie)領域(yu)甚至被認為(wei)(wei)(wei)(wei)是(shi)(shi)(shi)新的“藍海策略”，隱藏著各種商機，尤(you)其是(shi)(shi)(shi)綠色科技(ji)(ji)(ji)(ji)是(shi)(shi)(shi)政府和風險(xian)投(tou)資公司十分(fen)關注的對象;從技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)的角度看，多功(gong)能(neng)、低功(gong)耗、微(wei)型化(hua)(hua)、網絡化(hua)(hua)領導著新的趨(qu)勢(shi)。以(yi)(yi)iPAD為(wei)(wei)(wei)(wei)例，其成功(gong)有多方(fang)(fang)(fang)面(mian)的因(yin)素，但其功(gong)耗低(電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)池工作(zuo)時(shi)間長，最近新的操作(zuo)系統4.2版(ban)本(ben)，讓iPAD更加省電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian))，微(wei)型化(hua)(hua)(比(bi)上(shang)網本(ben)要輕和薄)，能(neng)夠(gou)通過(guo)Wi-Fi或(huo)3G上(shang)網是(shi)(shi)(shi)其基本(ben)功(gong)能(neng)，功(gong)能(neng)方(fang)(fang)(fang)面(mian)因(yin)軟(ruan)件平臺開放而(er)有機會(hui)無(wu)限延展(zhan)。2011后，市場(chang)對嵌入式電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路的技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)需(xu)(xu)求仍會(hui)圍繞這(zhe)幾個方(fang)(fang)(fang)面(mian)。 除了純技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)因(yin)素外，客(ke)戶(hu)體驗和以(yi)(yi)人為(wei)(wei)(wei)(wei)本(ben)的人機界面(mian)設計(ji)(ji)是(shi)(shi)(shi)另一個不(bu)可阻擋(dang)的趨(qu)勢(shi)，這(zhe)種技(ji)(ji)(ji)(ji)術(shu)需(xu)(xu)求和發(fa)展(zhan)趨(qu)勢(shi)的影響已經(jing)滲透到(dao)眾多電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)行(xing)業(ye)。測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)測(ce)(ce)(ce)(ce)量(liang)行(xing)業(ye)也不(bu)例外：一方(fang)(fang)(fang)面(mian)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)測(ce)(ce)(ce)(ce)量(liang)儀(yi)(yi)器(qi)要能(neng)夠(gou)幫助設計(ji)(ji)工程師(shi)實現“多功(gong)能(neng)、低功(gong)耗、微(wei)型化(hua)(hua)、網絡化(hua)(hua)”，以(yi)(yi)安(an)捷倫(lun)的示波器(qi)為(wei)(wei)(wei)(wei)例，現在(zai)(zai)(zai)大都(dou)支持(chi)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)、以(yi)(yi)太(tai)網、USB等(deng)接(jie)口的測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)驗證;另一方(fang)(fang)(fang)面(mian)，一些(xie)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)測(ce)(ce)(ce)(ce)量(liang)儀(yi)(yi)器(qi)本(ben)身也會(hui)朝這(zhe)個方(fang)(fang)(fang)向發(fa)展(zhan)，大家可以(yi)(yi)期待2011年安(an)捷倫(lun)新示波器(qi)將符合(he)這(zhe)些(xie)特征。