理由1(上屆情況):
作為(wei)全新升(sheng)級的世界半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)大會，展(zhan)覽(lan)面積達15000平方米，致力(li)于打造(zao)覆蓋半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)全產(chan)業鏈(lian)，匯聚半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)設計集(ji)(ji)群(qun)(qun)、半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)封測集(ji)(ji)群(qun)(qun)、半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)制(zhi)造(zao)集(ji)(ji)群(qun)(qun)、半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)應用集(ji)(ji)群(qun)(qun)以及高峰(feng)論壇、創新峰(feng)會、集(ji)(ji)成(cheng)電路創新成(cheng)功之道-臺積電專(zhuan)場等數十場論壇活(huo)動的科技盛會，為(wei)產(chan)業賦能。

理由2(展會說明):
作為集成(cheng)電路(lu)行業(ye)內一(yi)次世界級的(de)(de)高規(gui)格專業(ye)盛(sheng)會，各大芯片巨頭將同臺競技(ji)，展示集成(cheng)電路(lu)行業(ye)里的(de)(de)前沿趨(qu)勢與最新(xin)技(ji)術，為我們帶來(lai)一(yi)場(chang)科技(ji)分(fen)享盛(sheng)宴。

理由3(展會展望):
“2019世界半(ban)導體大會(hui)暨第十七(qi)屆中(zhong)國(guo)(guo)半(ban)導體市場(chang)年會(hui)（World Semiconductor Conference）”將于2019年5月(yue)17日-19日在南京(jing)國(guo)(guo)際博(bo)覽(lan)中(zhong)心(xin)舉辦。