理由1(上屆情況):
作為(wei)全新升級(ji)的(de)世界半(ban)導體大會(hui)(hui)，展覽面積達15000平方米，致(zhi)力于打造覆蓋(gai)半(ban)導體全產(chan)業鏈，匯聚(ju)半(ban)導體設計(ji)集群、半(ban)導體封測集群、半(ban)導體制造集群、半(ban)導體應用集群以及高峰論(lun)壇、創(chuang)新峰會(hui)(hui)、集成(cheng)電路(lu)創(chuang)新成(cheng)功之(zhi)道-臺積電專場等數十場論(lun)壇活動的(de)科技盛會(hui)(hui)，為(wei)產(chan)業賦能。

理由2(展會說明):
作為集成(cheng)電路(lu)行(xing)業(ye)內一次世界級的高規(gui)格(ge)專業(ye)盛(sheng)會，各(ge)大芯片巨頭將同臺競技，展示集成(cheng)電路(lu)行(xing)業(ye)里的前沿趨勢與最新(xin)技術，為我們帶來(lai)一場科(ke)技分享盛(sheng)宴(yan)。

理由3(展會展望):
“2019世界半導體大會(hui)(hui)暨第(di)十七屆中國(guo)半導體市場年(nian)會(hui)(hui)（World Semiconductor Conference）”將(jiang)于2019年(nian)5月17日-19日在南(nan)京國(guo)際博(bo)覽中心舉(ju)辦。