理由1(展會說明):
由中(zhong)國電(dian)子(zi)學(xue)會電(dian)子(zi)材(cai)料學(xue)分(fen)(fen)會與中(zhong)國國際(ji)貿易促進委(wei)員會上海(hai)浦東分(fen)(fen)會聯合主辦的(de)“2011中(zhong)國國際(ji)電(dian)子(zi)封裝測試展(zhan)覽會”將(jiang)于(yu)2011年11月21日-23日在上海(hai)世(shi)博展(zhan)覽館(guan)（原上海(hai)世(shi)博主題館(guan)）舉辦，此次盛會得到了多(duo)個協會和眾多(duo)媒體大力(li)支持(chi)，屆時將(jiang)有來(lai)自十多(duo)個國家和地區的(de)參展(zhan)商(shang)展(zhan)示他們最(zui)新(xin)的(de)技術設備(bei)，探討最(zui)前沿的(de)發展(zhan)趨勢和市場動態。

理由2(展會展望):
強強聯手，共創電(dian)(dian)子封(feng)裝測(ce)試行業輝煌(huang) 當(dang)今中國(guo)(guo)已(yi)成為世(shi)界(jie)最大電(dian)(dian)子信息產品(pin)的(de)制造國(guo)(guo)之(zhi)一(yi)(yi)(yi)，眾多世(shi)界(jie)著名電(dian)(dian)子公司的(de)大量一(yi)(yi)(yi)級(ji)、二級(ji)封(feng)裝正在轉入我國(guo)(guo)生產，如(ru)今電(dian)(dian)子封(feng)裝測(ce)試、燒結(jie)技能(neng)已(yi)演變成半導體、LED、電(dian)(dian)子領域一(yi)(yi)(yi)顆明(ming)珠，是集成電(dian)(dian)路芯(xin)片生產完成后不可缺(que)少的(de)一(yi)(yi)(yi)道工序，是器(qi)件到系統的(de)橋梁。

理由3(展會展望):
2011中國(guo)國(guo)際電子封(feng)裝測試展(zhan)覽(lan)會(hui)的(de)籌展(zhan)工作已全面啟動，誠邀(yao)國(guo)內外電子封(feng)裝產(chan)業(ye)鏈各方面專業(ye)人(ren)士參展(zhan)和參會(hui)，為(wei)促(cu)進(jin)電子封(feng)裝行業(ye)進(jin)步作出(chu)貢(gong)獻，期待與您(nin)在DZFZ 2011現場相聚！ 本次大會(hui)集展(zhan)示、論壇、交流于(yu)一體(ti)，為(wei)您(nin)提供一流的(de)服務，傾心(xin)打造中國(guo)電子封(feng)裝金牌展(zhan)會(hui)。

理由4(展會說明):
中國國際電子封裝測(ce)試展覽會(hui)是以電子封裝產品、原(yuan)材料、生產技(ji)術、設備及檢測(ce)儀器應用為核心(xin)，涵(han)蓋完整(zheng)電子封裝產業(ye)(ye)鏈，集展覽、商貿、技(ji)術交流(liu)會(hui)、教育培訓等各種活動為一體的行業(ye)(ye)綜合性(xing)服務平臺。