參展理由
更多>>理由1(展會展望):
華(hua)南(nan)國(guo)際(ji)智能制造、先進電子及激光(guang)技術(shu)博覽會(hui)（簡(jian)稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華(hua)南(nan)電子生產(chan)設備展將于2024年10月14-16日(ri)，再次登(deng)陸深(shen)圳(zhen)國(guo)際(ji)會(hui)展中心（寶(bao)安新館）。
理由2(展會展望):
展(zhan)會將圍繞自(zi)動(dong)化與運(yun)動(dong)控制、測(ce)試測(ce)量、表面(mian)貼裝(zhuang)、點膠注膠&化工材料(liao)、線(xian)束加工、半導體封裝(zhuang)及(ji)制造(zao)、智(zhi)慧工廠等領域，立足行(xing)業前沿，聚焦新舊動(dong)能(neng)轉換，為電(dian)子智(zhi)能(neng)制造(zao)行(xing)業提供一個橫跨產業上下游的專業交流(liu)圈。
展品范圍
更多>>半成品、測量、測試測量、點膠、電路、電子制造、非金屬、封裝、工業機器人、工藝材料、焊接、焊接技術、混合、機器、機器人、連接器、驅動、涂層、物流、線圈、線束、印刷、元件、元器件、運動控制、制造服務、子系統、
聯系信息
邢貞婕
慕尼黑展覽（上海）有限公司
電話:+86 21 2020 5553
傳真:+86 21 2020 5688
郵箱:sinsia.xing@mm-sh.com
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