理由1(展會展望):
由艾邦智造承(cheng)辦方（獨家）舉辦的第六屆精密(mi)陶(tao)瓷(ci)(ci)暨功率(lv)(lv)半導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)鏈展(zhan)覽(lan)會將于深圳國際會展(zhan)中心7號館(guan)（深圳寶(bao)安新館(guan)）舉行(xing)，時間為2024年8月28~30日，同期還將舉辦熱(re)管(guan)理(li)材(cai)料(liao)展(zhan)，本次展(zhan)會將聚焦IGBT/SiC功率(lv)(lv)半導(dao)體產(chan)(chan)業(ye)鏈，熱(re)管(guan)理(li)材(cai)料(liao)產(chan)(chan)業(ye)鏈，陶(tao)瓷(ci)(ci)元器件、陶(tao)瓷(ci)(ci)管(guan)殼、陶(tao)瓷(ci)(ci)基板、結構(gou)陶(tao)瓷(ci)(ci)、陶(tao)瓷(ci)(ci)材(cai)料(liao)、導(dao)電金屬材(cai)料(liao)、助劑、設備(bei)、耗材(cai)等全產(chan)(chan)業(ye)鏈。

理由2(展會展望):
伴隨著(zhu)電子(zi)封(feng)裝技術的要(yao)求(qiu)越來越高(gao)，陶瓷封(feng)裝管殼(ke)、LTCC、HTCC、金(jin)屬化陶瓷基(ji)板等電子(zi)封(feng)裝材料和工(gong)藝快速發展，MLCC、濾(lv)波器等電子(zi)元器件朝著(zhu)微型(xing)化、高(gao)性(xing)(xing)能、高(gao)可靠(kao)性(xing)(xing)的方向發展。