理由1(展會展望):
2024第四屆（武漢）國際(ji)功率(lv)器件(jian)封測材料與設備(bei)展定于2024年04月24日-26日在武漢國際(ji)博覽中心舉(ju)辦；與2024第三(san)屆中國（武漢）長(chang)江(jiang)經濟帶清潔能(neng)源大會(hui)及(ji)第四屆中國（武漢）新(xin)型電力產業博覽會(hui)為主題展，同期召開(kai)的專區(qu)，多(duo)場技術研討(tao)會(hui)及(ji)活動。

理由2(展會展望):
屆時，熱(re)忱歡(huan)迎國內外的企業(ye)及其(qi)相關行業(ye)人士前來參(can)觀與交(jiao)流！。

理由3(上屆情況):
隨著功率半導(dao)體(ti)產業的(de)快速發展(zhan)，功率器件封測設(she)備和(he)材料在整個產業鏈的(de)作用越(yue)來(lai)越(yue)重要，國內也(ye)涌現(xian)出了一大批優秀企業。

理由4(上屆情況):
為了更好地服務宣傳優秀功率器(qi)件封測設(she)備(bei)與材(cai)料(liao)企(qi)業(ye)，上(shang)海氟(fu)倫展覽有限公司主辦(ban)、中國新(xin)材(cai)料(liao)技(ji)(ji)術協(xie)會、武(wu)漢(han)九峰山科技(ji)(ji)園、全(quan)國磨料(liao)磨具委(wei)員(yuan)會、菱鎂礦委(wei)員(yuan)會、中國建(jian)材(cai)工業(ye)協(xie)會粉體技(ji)(ji)術分會、粉末(mo)冶金產業(ye)技(ji)(ji)術創新(xin)戰略聯盟、聯合舉辦(ban)。