理由1(展會展望):
大會(hui)期間將有來自行業領先公(gong)司、科研院所展(zhan)出最新(xin)成果，包括測(ce)試與測(ce)量、有源/無(wu)源器(qi)(qi)件(jian)、集成電(dian)(dian)路、芯片設計、電(dian)(dian)子(zi)材(cai)料、覆銅(tong)板、PCB、SIP電(dian)(dian)子(zi)封裝、連接器(qi)(qi)及(ji)線(xian)(xian)纜、無(wu)線(xian)(xian)模塊、無(wu)線(xian)(xian)能量傳輸、無(wu)線(xian)(xian)充電(dian)(dian)、天線(xian)(xian)、濾波器(qi)(qi)、信號處(chu)理(li)(li)、建模和仿真、MIMO OTA測(ce)試、氮化(hua)鎵(jia)、射(she)頻前(qian)端(duan)器(qi)(qi)件(jian)、射(she)頻微波、毫米波、熱管(guan)理(li)(li)、電(dian)(dian)源管(guan)理(li)(li)、EMC/EMI、電(dian)(dian)路保(bao)護等，以滿足(zu)無(wu)線(xian)(xian)基礎設施和系統的(de)不斷增長的(de)需求(qiu)。

理由2(展會說明):
EDWTech高速(su)通(tong)信與電子(zi)設計展覽會是(shi)高速(su)電子(zi)設計與無線技術行業(ye)內重要(yao)的盛事。

理由3(展會展望):
EDWTech旨(zhi)在提供一(yi)個(ge)國際性的學(xue)術研究、技(ji)術發展(zhan)和(he)產(chan)業創新(xin)交流(liu)平臺，探(tan)討(tao)和(he)分(fen)享用(yong)于5G無線通(tong)信(xin)、IoT物(wu)聯(lian)網、AI人工智能(neng)、智能(neng)網聯(lian)汽車、智能(neng)家居(ju)、智慧醫療、電(dian)子材料、航空(kong)航天、衛星(xing)通(tong)信(xin)以(yi)及半導體等市場(chang)的新(xin)產(chan)品和(he)新(xin)技(ji)術。