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參觀預登記通道開啟!探索電子制造新邊界,NEPCON China 電子展2025年
【好展會網 藥品保健品專題】
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4月(yue)22-24日邀您搶占未來先機
作為(wei)電子(zi)制造行(xing)業的盛會,NEPCON China 2025預計(ji)匯聚(ju)500家全球(qiu)電路板組裝供應商,提(ti)供覆蓋電子、汽車、半導(dao)體、新(xin)能(neng)源等應用行業的先進(jin)解決方案,為(wei)專業觀(guan)眾搭(da)建獲取新(xin)(xin)(xin)資源、把(ba)握新(xin)(xin)(xin)業務、挖掘新(xin)(xin)(xin)商機、洞察新(xin)(xin)(xin)趨勢的高(gao)價值商貿平(ping)臺。
新(xin)(xin)技術(shu)、新(xin)(xin)方案(an)助(zhu)力電(dian)子制造企業降本增效優化供應鏈
隨著(zhu)物聯(lian)網、5G通(tong)信(xin)、大數據(ju)等新(xin)技(ji)術(shu)的發展(zhan),電(dian)子制(zhi)造業的應(ying)用場景不斷擴展(zhan),技(ji)術(shu)更新(xin)換代速(su)度極快(kuai),新(xin)產品、新(xin)技(ji)術(shu)層出(chu)不窮。
本屆展會敏銳捕捉行業動態,精心規劃電(dian)子(zi)電(dian)路板組裝制(zhi)造(zao)、半導(dao)體(ti)封測、汽車電(dian)子(zi)、智能(neng)(neng)工(gong)廠、新能(neng)(neng)源制(zhi)造(zao)、中國靜(jing)電(dian)防護產業展、日本電(dian)子(zi)制(zhi)造(zao)自動化(hua)配套(tao)展示區等多個(ge)特色展區,集中展示電子制造工廠各環(huan)節包括表面貼裝、測(ce)試(shi)測(ce)量、焊接(jie)、點膠(jiao)與(yu)(yu)噴涂、智能工廠與(yu)(yu)自動化技術、半導體封測(ce)等先進解決方案與(yu)(yu)近百款首發新品,以更(geng)(geng)全面展示品牌,更(geng)(geng)廣(guang)展品范(fan)圍(wei)驚艷亮相!
同時,SMT頭(tou)部展(zhan)商(shang)ASMPT、YAMAHA、HANHWA、JUKI、ASYS、OMRON、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、Teradyne、 KEYSIGHT等攜(xie)其行(xing)業領先設(she)備獨家亮相,廣大觀眾第一(yi)時間體驗行(xing)業(ye)內先進的技術與設備(bei),幫助不同行(xing)業(ye)的企業(ye)及精英領先一(yi)步走在行(xing)業(ye)發展前沿(yan)。
另外,NEPCON China 2025將再(zai)次攜手上海防(fang)靜電(dian)工(gong)業(ye)(ye)協會創新打造的“中國靜電(dian)防(fang)護產(chan)業(ye)(ye)展”——匯聚(ju)超60家防(fang)靜電專業供應商(shang)的(de)展(zhan)示交(jiao)流平臺,進(jin)一步加強防靜電行(xing)業的交流與(yu)合作,推動行(xing)業的共(gong)同(tong)發展。
新成果、高增長汽車電子、半導體封測、新能源制造創新融合聚焦(jiao)新突破(po)
在(zai)當今科技日新月(yue)異的(de)時代,汽車電子、半導體(ti)封(feng)測以及新能源制造無疑是(shi)推動全(quan)球經(jing)濟發展的(de)重要引擎(qing)。
緊抓(zhua)行業脈搏,NEPCON China 2025 保持敏銳,以“創新(xin)展(zhan)示+會議(yi)+比賽(sai)+專場(chang)對(dui)接會”的多元(yuan)形式,垂(chui)直(zhi)打造三大高(gao)增(zeng)長行業——汽車電(dian)子(zi)、半導體(ti)封(feng)測以及(ji)新能(neng)源制造主題活動,分享(xiang)電子制造技術在不(bu)同領域應用與未來發展,為廣大觀(guan)眾(zhong)呈現行(xing)業(ye)的新標(biao)準、新技術、新方案(an)。
受AI芯片(pian)、存儲(chu)芯片(pian)等(deng)領域需求持續攀升,臺(tai)積電、英特爾等(deng)大廠(chang)紛(fen)紛(fen)加大對(dui)先(xian)進封裝(zhuang)的投(tou)資力度,為半導體封裝(zhuang)企業帶來更(geng)多機遇(yu)和挑戰(zhan)。
受AI芯片(pian)、存儲(chu)芯片(pian)等(deng)領域需求持續攀升,臺(tai)積電、英特爾等(deng)大廠(chang)紛(fen)紛(fen)加大對(dui)先(xian)進封裝(zhuang)的投(tou)資力度,為半導體封裝(zhuang)企業帶來更(geng)多機遇(yu)和挑戰(zhan)。
作為NEPCON China 2025的同期展會,IC Packaging Fair 2025封裝技術展覽會打造半導體封測示范線及工藝串聯技術分享區(qu),以2.5D和3D及先(xian)進封(feng)測車間展示區、800G/1.6T光通模組封(feng)測工藝(yi)示范線(xian)、IGBT & SIC模塊封(feng)測工藝(yi)示范線(xian)三大區域(yu)展(zhan)出,聚(ju)焦時(shi)下熱門的半導體(ti)器(qi)件封(feng)測生產線,讓觀眾沉浸式體(ti)驗半導體(ti)器(qi)件封(feng)測制程(cheng)。通過(guo)資(zi)源共享(xiang)與(yu)技(ji)術迭代升級,推動新工藝(yi)技(ji)術的繁榮發展(zhan),為垂(chui)直領域(yu)的企業開辟更多創新與(yu)合作的新契機。
而NEPCON ∞ SPACE智慧(hui)移動拆解(jie)區(qu)圍(wei)繞智(zhi)能(neng)感知、低(di)空飛行、智(zhi)能(neng)座艙三大(da)主題,展示核心零部件與尖端電(dian)子技術(shu)應用(yong)的融(rong)合,深度揭秘電(dian)子制程材料與尖端設備,為觀眾帶來(lai)一場科技與創(chuang)新的汽(qi)車盛(sheng)宴。
同時(shi)NEPCON∞SPACE”與新(xin)能源汽車聯動,重磅推出——新(xin)能源極(ji)速充電體驗區,聚焦新能源汽車與極速充電(dian)技(ji)術與先(xian)進制(zhi)程(cheng),近距(ju)離體驗“極速充電(dian)”的(de)(de)魅力。屆(jie)時將(jiang)邀請新能源汽車、核(he)心零(ling)部件、充電(dian)樁等行業的(de)(de)嘉賓分享新技(ji)術,積累和提煉新經(jing)驗,共同領略新能源領域突(tu)破性成果帶(dai)來的(de)(de)革命性變化。
新賽(sai)道、新商機三大(da)新質生產(chan)力引領新浪(lang)潮(chao)人工智能、人形(xing)機器人、低空經(jing)濟
時下(xia),生產力(li)正(zheng)在不斷變革和升級,“人(ren)工智(zhi)能”“人(ren)形機器人(ren)”“低空經(jing)濟(ji)”這“新三樣”逐步成為了新商機下(xia)的新質(zhi)生產力(li)代表,其中電(dian)子(zi)核心(xin)零(ling)部件作為支撐這些新技術(shu)發(fa)展的基石,其重(zhong)要性愈發(fa)凸顯。
由此,NEPCON China 2025以“電子智造+”為(wei)核心主題,圍繞人工智能(neng)、人形(xing)機器人、低空經濟三大新質生產(chan)力主題,通過(guo)“技術(shu)沙龍(long)+商貿導覽”形式,近距(ju)離與眾(zhong)多頭部企業、權(quan)威媒體以及知名研究院共(gong)同探(tan)討(tao)新(xin)興(xing)領(ling)域(yu)(yu)在電子(zi)制造(zao)行(xing)(xing)業的(de)(de)創(chuang)新(xin)成(cheng)果、未來趨勢及挑戰,為廣大觀(guan)眾(zhong)揭示電子(zi)制造(zao)技術在不同領(ling)域(yu)(yu)的(de)(de)前沿技術應用(yong)與創(chuang)新(xin)成(cheng)果,探(tan)索更多行(xing)(xing)業新(xin)機遇(yu),繪制更加(jia)廣闊的(de)(de)發展新(xin)藍圖。
其中人形(xing)機器人作(zuo)為2025年(nian)經濟新賽(sai)道(dao),NEPCON China 2025獨具匠(jiang)心(xin),為電子(zi)制造(zao)行業精英及觀眾傾力打造(zao)人形機器人拆解區,聚焦人形(xing)(xing)機(ji)器人技術的(de)新突破,以現(xian)場拆解展區和會議(yi)專題分(fen)享的(de)形(xing)(xing)式,讓(rang)觀眾親眼見(jian)證其精密(mi)的(de)機(ji)械構造(zao)和先進的(de)技術應用(yong),探索其在電子制造(zao)行業(ye)中的(de)應用(yong),引領智慧(hui)生活新趨勢(shi)。
同時放眼(yan)海外,NEPCON China 2025邀(yao)請越南、馬來(lai)西亞、泰國、印度尼(ni)西亞等海外制(zhi)造企業代表,組織(zhi)國(guo)家行(xing)業日、商貿(mao)沙龍、工(gong)廠參觀、海(hai)外專題采配會等活動,促進展商與海外企(qi)業國際合作,從而助力企(qi)業在全球舞臺上實現新(xin)的發展里程碑。
新(xin)標準、新(xin)技術逾(yu)1萬名行(xing)業精英解(jie)析市場新(xin)趨勢與新(xin)風向(xiang)
在為期三天的展會期間,主辦方將圍繞電(dian)子制(zhi)造、汽(qi)車電(dian)子制(zhi)造、半導體封測、新能源制(zhi)造四大主題開展超30場高峰論壇(tan)活(huo)動,從電子制造技術、AI、汽車電子、先進封(feng)裝測試、功率半導體、智能駕駛、低空經濟(ji)、人(ren)形機器人(ren)、新(xin)能源制造等不同角度(du)深(shen)入剖析行(xing)業(ye)發(fa)展(zhan)現(xian)狀,預(yu)計逾(yu)1萬(wan)名(ming)行(xing)業(ye)精英提(ti)供一個探索市(shi)場(chang)新(xin)趨勢和新(xin)風向的絕佳平臺,進一步推動電子制造行(xing)業(ye)的持續革新(xin)與發(fa)展(zhan)。
屆時(shi)一系列電子制造賽事活動(dong)將輪番(fan)登場,從NEPCON智造巔(dian)峰賽,精細入微(wei)的電路板焊接(jie),到精準高(gao)效的板級故(gu)障分析與維修,再到工藝繁(fan)雜的線(xian)束線(xian)纜制(zhi)作,乃至對技術(shu)要求極(ji)高(gao)的電子半導體焊接(jie)比(bi)賽(sai),為(wei)行(xing)業選手(shou)及精英搭建(jian)展示精湛技藝與優秀(xiu)案例(li)分享(xiang)的絕佳學習交(jiao)流(liu)平臺,推(tui)動行業技術進步,為電子制造帶(dai)來無(wu)限驚喜與突破!
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